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FPC|PCB分板機(jī)、脈沖加熱焊錫機(jī)
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墨盒芯片再生焊接機(jī),墨盒芯片熱壓機(jī) YLPP-2A

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  • 墨盒芯片再生焊接機(jī),墨盒芯片熱壓機(jī) YLPP-2A

    銷售價(jià)格:墨盒芯片再生焊接機(jī),墨盒芯片熱壓機(jī) YLPP-2A

    產(chǎn)品材質(zhì):
    主要規(guī)格:
    產(chǎn)品描述:
    FPC/FFC焊接機(jī),脈沖焊接機(jī),陶瓷片脈沖熱壓機(jī),脈沖式熱壓機(jī), bosa脈沖熱壓焊錫機(jī)hotbar哈巴焊機(jī),排線哈巴機(jī)焊頭,墨盒芯片再生焊接機(jī),墨盒芯片熱壓機(jī),高速光模塊焊接機(jī), SFP、XFP、QSFP等高速線束焊錫機(jī),光通訊器件熱壓機(jī)。

墨盒芯片再生焊接機(jī),墨盒芯片熱壓機(jī) YLPP-2A

  • 產(chǎn)品用途:適用于高密度FPCFFC與PCB、連接器之間的熱壓焊接工藝。


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  • 雙頭脈沖熱壓機(jī)特點(diǎn):

    1.因應(yīng)不同產(chǎn)品,升溫速度可供調(diào)選。

    2.特種材料焊接頭,確保產(chǎn)品受壓平均。

    3.備有真空功能,調(diào)節(jié)對位更容易。

    4.溫度數(shù)控化,清楚精密。

    5.備有數(shù)字式壓力計(jì),可預(yù)設(shè)壓力范圍。

    6.微電腦控制,精確穩(wěn)定

    7.可編程曲線包括預(yù)熱及回流焊溫度

    8.適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接

    9.振動(dòng)小,噪音低,電壓不波動(dòng).

    10.焊頭使用鉬合金取代傳統(tǒng)鈦合金,升溫降溫快,傳熱系數(shù)好,耐腐蝕。

    11.雙頭雙工位設(shè)計(jì),效率高,節(jié)約用工成本。

    雙頭脈沖熱壓機(jī)規(guī)格:

    1. 機(jī)器尺寸:680×780×700mm
    2. 工作尺寸:200x260mm
    3. 機(jī)器重量:135kg
    4. 工作氣壓:0.2-0.8Mpa
    5. 電源:AC220V±10% 50HZ,2300W
    6. 升溫設(shè)置:兩段,可儲存4個(gè)程序
    7. 工作環(huán)境:10-60℃,40%-95%
    8. 焊接壓力:1~50Kg
    9. 溫度設(shè)置:室溫~500℃誤差±5℃
    10. 熱壓時(shí)間:1~99s
    11. 熱壓精度:pitch0.2mm
    12. 熱壓頭尺寸:90X5mm
    13. 雙頭脈沖式熱壓機(jī) YLPP-2A
    14.  
    15. 墨盒芯片再生焊接機(jī),墨盒芯片熱壓機(jī) YLPP-2A 遙控器天線焊錫機(jī),光器件焊接機(jī) YLPP-2B
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