脈沖焊接機,排線焊接機,墨盒芯片焊接機,東莞市長安亞蘭電子設備制造廠YLPC-1AS
脈沖熱壓機,墨盒芯片熱壓機
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YLPC-1AS產品簡介
YLPC-1A脈沖焊錫機,脈沖加熱回流焊接(pulse-heated reflow soldering)是一種工藝,將兩個預先上好助焊劑的、鍍錫的零件加熱到足以使焊錫熔化、流動的溫度,固化后,在零件與焊錫之間形成一個永久的電氣機械連接。
工作原理
利用一個2000W的變壓器產生一個低電壓的大電流,通過焊接頭令其迅速發(fā)熱。脈沖電流就是指電流的ON及OFF頻率比例,此脈沖比例越大,電流輸出越大,焊接頭升溫越快。
控制原理
先輸入適當的溫度參數,上載在高性能的微處理控制器中。然后在生產過程中,焊接頭上之感溫線把溫度回饋,以每秒鐘取樣數十次,來控制電流脈沖比例達到恒溫準確。
工作過程
將工件置于夾具(如有需要,可啟動真空將其固定)。將夾具送至焊接頭下,按雙開始鍵,焊接頭下壓著工件(開始加熱),溫度按輸入參數迅速上升及準確恒溫,最多可達4個溫區(qū)(此時焊錫回流),吹氣冷卻(焊錫凝固),焊接頭上升(完成)。
℃
閑置 預熱 回流焊接 冷卻
Sec
功能特點
1.因應不同產品,升溫速度可供調選。
2.特種材料焊接頭,確保產品受壓平均。
3.備有真空功能,調節(jié)對位更容易。
4.溫度數控化,清楚精密。
5.備有數字式壓力計,可預設壓力范圍。
6.微電腦控制,準確穩(wěn)定
7.可編程曲線包括預熱及回流焊溫度
8.適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接
9.振動小,噪音低,電壓不波動.
10.焊頭使用鉬合金取代傳統(tǒng)鈦合金,升溫降溫快,傳熱系數好,耐腐蝕。
11.單頭雙夾具設計,效率高,節(jié)約用工成本。
技術參數
機器尺寸:610×400×670mm
工作尺寸:150x150mm
機器重量:80kg
工作氣壓:0.2-0.8Mpa
電源:AC220V±10% 50HZ,2300W
升溫設置:兩段設置,4個預存程序
工作環(huán)境:10-60℃,40%-95%
焊接壓力:1~50Kg
溫度設置:室溫~500℃誤差±5℃
熱壓時間:1~99s
熱壓精度:0.2mm
熱壓頭尺寸:90X5mm
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